快速多学科耦合部件及整机全三维仿真软件【重新招标】中标候选人公示

快速多学科耦合部件及整机全三维仿真软件 项目 中标候选人 公示 （招标编号： 0618-234TC230L01G ） 一、评标情况 中标候选人 第一 名 ： 天圣华信息技术（香港）有限公司 中标候选人 第 二名 ： 星云智熵科技（北京）有限公司 中标候选人 第 三名 ： 成都珞如石信息技术有限公司 二、提出异议的渠道和方式 公示期内如有异议请向招标代理机构书面提出 三、公示 中招国际招标有限公司受招标人的委托，对 快速多学科耦合部件及整机全三维仿真软件 项目 进行国际 公开招标，现已完成评审工作，并将评标排序结果公示如下： 项目名称： 快速多学科耦合部件及整机全三维仿真软件 排序第一： 天圣华信息技术（香港）有限公司 制造商名称和国籍 /地区 ：西门子工业软件有限公司 中国 香港 交货期 ： 合同签订后 6个月内 投标报价： USD 378000 评标价格 ： USD 427140 评标…